从“芯”出发 向“新”而行
来源：河南日报时间：2024-03-19 16:59
在郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装中试基地，工人对芯片进行点胶、贴片、回流焊接等操作。
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在郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封装中试基地，工人对芯片进行点胶、贴片、回流焊接等操作。
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